科磊KLA-Tencor晶片缺陷再检查设备

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科磊KLA-Tencor晶片缺陷再检查设备

科磊KLA-Tencor晶片缺陷再检查设备 eDR-5210S 电子束晶圆缺陷再检查系统拥有高分辨率、无与伦比的机台精确度、新型算法以及与 TeraFabHT 的独特连通性，使之具备以下能力： • 创新的光罩缺陷检查 (RDR) 模式，将光罩无缝转化为晶圆坐标，从而让对可能由光罩导致的缺陷部位进行检查大幅简化和加快 • 对光罩导致的各种晶圆刻印缺陷类型进行特征描述 • 使用 TeraFabHT 提供的关于掩膜板定位与缺陷特征描述的专有数据提高晶圆处理的速度

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产品概述

KLA-Tencor eDR-5210S 电子束晶圆缺陷再检查系统是一款专为半导体制造行业设计的高精度检测设备，具备高分辨率、卓越的机台精确度及创新算法，通过与 TeraFabHT 的独特连通性，为晶圆缺陷检测提供高效解决方案。

产品特点

创新光罩缺陷检查（RDR）模式：将光罩无缝转化为晶圆坐标，大幅简化并加快对光罩导致缺陷部位的检查流程。
全面缺陷特征描述：可对光罩导致的各种晶圆刻印缺陷类型进行精准特征描述，助力分析缺陷根源。
高效处理能力：利用 TeraFabHT 提供的掩膜板定位与缺陷特征描述专有数据，显著提高晶圆处理速度。

应用场景

广泛应用于半导体晶圆制造过程中的缺陷检测环节，特别适用于需要高精度光罩缺陷分析、晶圆刻印缺陷识别的先进制程，帮助制造商提升晶圆良率，确保产品质量。

科磊KLA-Tencor晶片缺陷再检查设备 eDR-5210S 电子束晶圆缺陷再检查系统拥有高分辨率、无与伦比的机台精确度、新型算法以及与 TeraFabHT 的独特连通性，使之具备以下能力： • 创新的光罩缺陷检查 (RDR) 模式，将光罩无缝转化为晶圆坐标，从而让对可能由光罩导致的缺陷部位进行检查大幅简化和加快 • 对光罩导致的各种晶圆刻印缺陷类型进行特征描述 • 使用 TeraFabHT 提供的关于掩膜板定位与缺陷特征描述的专有数据提高晶圆处理的速度和精确度

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