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- 韩国进口AM Technology co..ltd 减薄机
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产品特点
该晶圆减薄机由韩国AM Technology co..ltd生产，型号为VRG/300F，采用高精度旋转研磨结构，机身设计紧凑，正面透明观察窗便于实时监控加工过程，右侧集成控制面板，包含显示屏和物理操作按钮，操作便捷直观。
应用场景
- 半导体行业：用于硅片、碳化硅、蓝宝石、砷化镓等半导体材料的减薄加工
- 光电领域：适用于钽酸锂、陶瓷等光电材料的精密减薄处理
技术参数
设备可兼容多种硬脆材料减薄，具体加工精度及效率等技术参数需参考设备说明书或现场测试。
结语
该VRG/300F晶圆减薄机是半导体及光电材料加工领域的关键设备，支持多材料减薄，欢迎现场看货了解实际性能。
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