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xFusion超聚变-XC386 25GE双端口网卡
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xFusion超聚变-XC386 25GE双端口网卡

xFusion超聚变-XC386 25GE双端口网卡 Part No:0302Y434 Model:XC386 描述:XC386 制成板-JDM-Public Module-BC53ETHI-XC386 OCP3.0 以太网卡-25GE(BCM57414)-双端口-SFP28(不含光模块)-PCIE 3.0 X8-Vendor ID 14e4-Device ID 16d7-2-Subvendor ID 1f24-Subdevice ID 2013-1*4

原价
¥ 2300.00
售价
¥1150.00
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产品概述

xFusion超聚变XC386是一款高性能25GE双端口以太网卡,采用OCP3.0规范设计,搭载BCM57414芯片,为服务器及工业设备提供稳定、高速的网络连接解决方案。产品具备优异的散热设计和可靠的性能,适用于数据中心、企业网络等对带宽要求较高的场景。

产品特点

  • 高速传输性能:支持25GE双端口数据传输,满足高带宽应用需求。
  • OCP3.0规范:符合开放计算项目(OCP)3.0标准,兼容性强,易于集成到各类服务器平台。
  • 高效散热:配备黑色散热片,有效降低芯片工作温度,保障设备长时间稳定运行。
  • SFP28接口:提供两个SFP28光纤接口(不含光模块),支持灵活的光纤连接方案。
  • PCIE 3.0 X8接口:采用PCIE 3.0 X8总线接口,确保数据传输的高速与稳定。

技术参数

  • 型号:XC386
  • 接口类型:2×SFP28(不含光模块)
  • 传输速率:25GE
  • 总线接口:PCIE 3.0 X8
  • 芯片型号:BCM57414
  • 规范标准:OCP3.0
  • Vendor ID:14e4
  • Device ID:16d7
  • Subvendor ID:1f24
  • Subdevice ID:2013

应用场景

该网卡广泛适用于数据中心服务器、高性能计算集群、企业核心网络设备等场景,可满足虚拟化、云计算、大数据分析等业务对高速网络的需求,提升网络数据处理效率和系统整体性能。

xFusion超聚变-XC386 25GE双端口网卡 Part No:0302Y434 Model:XC386 描述:XC386 制成板-JDM-Public Module-BC53ETHI-XC386 OCP3.0 以太网卡-25GE(BCM57414)-双端口-SFP28(不含光模块)-PCIE 3.0 X8-Vendor ID 14e4-Device ID 16d7-2-Subvendor ID 1f24-Subdevice ID 2013-1*4 适用于:V6 V7 DP2210 服务器. (超聚变全新工包,单独配件保修1年,挂靠服务器保修3年,可选开1对1,13%增值税专用发票)
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